高通第三代骁龙8s亮相：8Gen3同款架构设计性能遥遥领先竞品

　　高通最新发布的第三代骁龙8s芯片在性能上取得了显著突破。据悉，第三代骁龙8s与第三代骁龙8旗舰平台的CPU架构相同，包括1个超级内核、4个性能内核和3个效率内核，其中超级内核的主频高达3.0GHz，性能内核主频为2.8GHz，效率内核主频为2.0GHz。这意味着第三代骁龙8s的CPU性能领先竞品至少20%以上。此外，第三代骁龙8s的GPU架构也得到了升级，并拥有出色的能效表现。在游戏场景下，第三代骁龙8s的游戏能效领先竞品超过15%。同时，这颗芯片还支持广泛的AI模型和大语言模型，并搭载了基于AI增强的GPU技术，为用户提供流畅、无延迟的使用体验。

　　值得一提的是，在高通发布会上，小米集团CEO卢伟冰现身表达了对这款新芯片的支持和期待。这也意味着小米有望在未来的产品中使用这一全新芯片。