天玑9300或比骁龙8Gen3更早来vivoX100系列有望首发

　　近日，高通宣布，2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日。按照惯例，这次活动中将会正式推出第三代骁龙8旗舰平台，即此前被多次曝光的骁龙8 Gen3芯片

　　随后，陆续有消息曝光了可能会搭载这颗芯片的手机产品。而除了全新的骁龙旗舰芯片，天玑旗舰平台的更新也陆续有了新的消息。

　　据悉，博主@数码闲聊站 的一份爆料中显示，全新的天玑9300有可能会在骁龙8 Gen3之前发布，且这一代旗舰芯片的首发搭载机型将是vivo的X系列旗舰手机，相应机型有可能会被称为vivo X100系列。同时，作为全新一代的旗舰芯片，天玑9300将采用“4*X4+4*A720全大核阵容成本不是一般高”。

　　结合爆料中的信息来看，天玑9300有望在骁龙8 Gen3之前与大家见面。也就是说，其将会在今年10月24日之前正式亮相。

　　与之对比，天玑9200在去年11月正式发布亮相，天玑9000于2021年12月发布。如果今年的天玑9300在爆料中提到的时间范围内发布的话，那么MediaTek天玑旗舰芯片的发布时间将会再次提前。

　　据悉，MediaTek近日的一份官方消息中显示，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”

　　官方预热视频中提到，Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。

　　下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求，为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。

　　在游戏方面，Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升，以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。

　　基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术，MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片，预计将于今年年底与用户见面。

　　此外，另一份相关爆料还显示，“天玑9300补充说明一点，4+4没什么问题，只是目前样片调度还是1+3+4，1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3，能耗待定。”

　　除了芯片规格细节方面的消息外，最新的爆料中还提到了这颗芯片的首发搭载机型，其将在新一代的vivo X100系列中进行首发搭载。

　　而最近爆料还显示，这一系列新机也将首批搭载骁龙8 Gen3芯片。也就是说，下一代的vivo X系列旗舰将会同时带来两款芯片版本，这也是其持续了几代产品的搭载方案。感兴趣的用户可以保持关注。